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IPI-H (Flexible OLED substrate)

line Feature

  • 为Flexibel OLED电路板而开发,分解强度非常高,热膨胀系数非常低。
  • OLED TFT工艺,工艺完成后可以进行LLO(lase lift-off)
分类 特性
类型 高耐热性
玻璃转化温度(Tg > 340oC (耐热可塑性)
热分解温度(Td ~ 600℃
热膨胀系数 (CTE @ 25~450℃) < 6 ppm/℃