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半导体封装和检测装置领域

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Lead frame after EMC molding process

ICF – LFB series

line Feature

  • QFN PKG用lead frame backside PI 胶卷
  • 各 Lamination条件下可调节Tg : 常温~230℃
  • 等离子处理, EMC后detaping简单(Pre-tape)
 : No residue
LFB – H LFB – L
Adhesive TPI TPI
Tg 200℃ <50℃
Td (1%) 470℃ 310℃
Td (5%) 500℃ 380℃